Исследование технологий нанесения различных видов паяльных масок в производстве печатных плат, выявление недостатков и способы их устранения в производстве

Введение 3
1. Паяльная маска в производстве печатных плат 5
1.1 Назначение паяльной защитной маски в производстве печатных плат 6
1.2 Классификация паяльных защитных масок 9
1.2.1 Жидкие паяльные маски 14
1.2.2 Сухие паяльные маски 19
1.3 Основные требования к маскам 20
2. Выявление факторов влияющих на свойства покрытия паяльной маски при нанесении их на поверхность печатных плат 22
2.1 Основные недостатки при использовании жидких паяльных масок и способы их устранения в производстве 22
2.2 Основные недостатки при использовании сухой паяльной маски и способы их устранения 23
2.3 Метод тентирования переходных отверстий печатных плат при помощи сухой паяльной пасты 30
Заключение 40
Литература 42

Весь текст будет доступен после покупки

Одной из часто применяемых технологий, обеспечивающих защиту изделий микроэлектроники в процессе пайки, является нанесение паяльных защитных масок на поверхности печатных плат. Такие покрытия изделий защищают их от механических повреждений, от растекания припоя во время монтажа радиоэлектроизделий (РЭИ), придают изделиям термическую защиту и электроизоляционную защиту поверхности. Одной из промышленных сфер применения защитных паяльных масок является производство печатных плат, где в качестве основных элементов покрытий используются жидкие (однокомпонентные или двухкомпонентные смеси) и сухие маски (пленки).
Технология нанесения паяльных масок требует обязательного контроля данного процесса, чтобы оценить качество нанесенного покрытия и правильность проведения технологического процесса во избежание дефектов в последующих операциях.
Следует отметить, защитные покрытия являются очень тонкими покрытиями и зачастую лишь повторяют поверхность металлизированных и металлических комплектующих. Поэтому обеспечение хороших условий для распайки кристалла требует тщательной подготовки рельефа поверхности основных конструктивных элементов, как во время подготовки поверхности, так и до этой операции.
В настоящей работе проведены исследования улучшающих параметров нанесения паяльных масок на поверхность печатных плат. Выявлены способы улучшающие качество покрытия торцов проводников, а также выявлены факторы влияющие на свойство покрытия поверхности на всех этапах нанесения паяльной маски на поверхность печатных плат. Проведен метод тентирования переходных отверстий печатных плат, который помогает избежать дефекта затекания паяльной маски в отверстия печатных плат.
Целью настоящей работы заключается в выявлении основных недостатков и дефектов при нанесении различных видов паяльных масок в производстве печатных плат, а также повышение качества и надёжности печатных плат на стадии нанесения защитной паяльной маски.
Для достижения поставленной цели решались следующие задачи:
1) Выявление основных дефектов и их устранение при покрываемости торцов проводников;
2) Выявление факторов влияющих на свойства покрытия печатных плат на всех стадиях нанесения паяльной маски;
3) Способы избежания затекания жидкой паяльной маски во внутрь отверстий печатных плат и способы избежения разрыва сухой паяльной маски над отверстиями;
4) Исследование метода тентирования переходных отверстий печатных плат при помощи сухой паяльной маски;

Весь текст будет доступен после покупки

1. Паяльная маска в производстве печатных плат

Печатная плата на Рис. 1.1, представляет собой пластину или панель состоящее из одного или двух проводящих рисунков, расположенных на поверхности диэлектрического основания, или из системы проводящих рисунков, расположенных в объеме и на поверхности диэлектрического основания, соединенных между собой в соответствии с принципиальной электрической схемой, предназначенное для электрического соединения и механического крепления устанавливаемых на нем изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий - пассивных и активных электронных компонентов.



Рисунок 1.1 – Конструктивно-технологическое исполнение печатной платы

Печатные платы применяются практически во всех отраслях народного хозяйства, и потребность в них постоянно возрастает. Опережающие темпы развития микроэлектроники требуют непрерывного повышения их технического уровня, который определяется ростом плотности монтажа электрорадиоизделий (ЭРИ), повышением требований к надежности, увеличением частоты следования импульсов, обеспечением помехозащищенности и др. Реализация этих требований зависит от достижений в области конструирования и развития технологии производства печатных плат. Это в свою очередь приводит к необходимости разработки новых конструкций и технологических процессов изготовления печатных плат.

Весь текст будет доступен после покупки

1. Смертина Т. Подготовка поверхности печатных плат. Механическая или химическая? // Технологии в электронной промышленности. 2005. – № 3
2. IPC – SM –840C. Qualification and Performance of Permanent Solder Mask.
3. IPC – A – 600. Acceptability of Printed Board.
4. Liquid photoimageable solder mask. URL: www.coates.com (дата обращения 23.04.2022) – режим доступа: Свободный – текст электронный.
5. Matte – surface solder masks reduce ball defects. URL: www.tkb-4u.com (дата обращения 23.04.2022) – режим доступа: Свободный – текст электронный.
6. Пирогова Е. В. Проектирование и технология печатных плат. М.: Форум: Инфра-¬М, 2005.
7. Медведев А. М. Печатные платы. Конструкции и материалы. М.: Техносфера, 2005.
8. Печатные платы. Основные понятия и терминология печатных плат. URL: https://pselectro.ru (дата обращения 6.05.2022) – режим доступа: Свободный – текст электронный.

Весь текст будет доступен после покупки