Разработка технологии металлизации керамических подложек для применения в радиоэлектронике.

Введение 8
Исходные данные к проекту 10
1. Теоретическая часть 11
1.1. Информационно-патентные исследования 11
1.2. Обзор особенностей керамических подложек и методов их металлизации 13
1.3. Обзор известных методов улучшения адгезии керамической подложки 18
1.4. Анализ методов получения тонкоплёночных металлических покрытий для применения их в металлизации керамики. 19
1.5. Выводы по теоретической части 26
2. Конструкторская часть 27
2.1. Использованные программные средства проектирования 27
2.2. Обзор конструкторской документации на магнетрон для установки УМР-71 28
2.1. Обзор функциональной схемы установки магнетронного распыления УМР-71 29
2.2. Выводы по конструкторской части 31
3. Технологическая часть 32
3.1. Разработка технологического процесса формирования адгезионных тонких пленок хрома на керамической подложке на установке магнетронного распыления УМР-71 32
3.2. Разработка технологического процесса подготовки экспериментальных образцов металлизированных керамических подложек 37
3.3. Выводы по технологической части 39
4. Исследовательская часть 40
4.1. Методика проведения исследований и используемое оборудование 40
4.2. Исследование поверхностной структуры экспериментальных образцов. 45




4.3. Исследование электрических характеристик экспериментальных образцов 48
4.4. Выводы по исследовательской части 51
5. Экономическая часть 52
5.1. Анализ эффектов от внедрения разработки 52
5.2. Расчет затрат на научно-исследовательскую работу по разработке методики напыления хрома 52
5.3. Выводы по экономической части 56
6. Безопасность жизнедеятельности 57
6.1. Анализ опасных и вредных факторов при получении тонких пленок хрома 57
6.2. Разработка мероприятий по обеспечению безопасных условий труда при получении пленок хрома 58
6.3. Выводы по безопасности жизнедеятельности 60
Заключение 61
Список использованных источников 63
ПРИЛОЖЕНИЯ 68
Приложение А – Чертёж конструкции магнетрона 69

Весь текст будет доступен после покупки

Металлизация – это процесс нанесения металлического покрытия на поверхность изделия для придания ему специальных свойств (коррозионной стойкости, износостойкости, электропроводности, декоративного вида и др.). В настоящем времени, это один из важнейших процессов, как в области электроники, так и в других сферах. Однако самое широкое применения металлизация получила благодаря созданию интегральных микросхем и развитию наноэлектроники.
Наука, в погоне за ускорением, во всех, происходящих в жизни человека, процессах стремится также к повышению качества при создании новейших технологий. Металлизация тесно связана с наноэлектроникой, что говорит нам о перспективах в исследовании различных видов металлизации, а также в различных типах материалов, которые необходимо металлизировать.
Металлизации подвергаются многие материалы, однако для электроники больший интерес, в качестве основы, представляет керамика.
Металлизация керамики позволяет сочетать преимущества керамических материалов с функциональностью металлов. Это критически важно в современной электронике.

Весь текст будет доступен после покупки

1. Теоретическая часть
1.1. Информационно-патентные исследования
Для того чтобы оценить актуальность темы исследования был проведен поиск патентной информации по запросу: «Технология металлизации керамических подложек» на сайте Федерального института промышленной собственности [1]. По состоянию на 05.04.2025, в результате поиска, были исследованы похожие патенты [2-4], результаты представлены в таблице 1.1. Дополнительно был проведен анализ статистики одобренных патентных заявок за последние 20 лет, результаты представлены на рисунке 1.1.
Таблица 1.1 – Патентный анализ
№ патента Авторы Название Дата
2007106359/03 Созаев Виктор Адыгеевич (RU), Способ металлизации керамики 19.02.2007
Кумыков Вячеслав Каншаубиевич (RU),
Сергеев Игорь Николаевич (RU),
Гукетлов Хасан Мухамедович (RU),
Гедгагова Мадина Вячеславовна (RU)
2021132597 Непочатов Юрий Кондратьевич (RU), Способ металлизации керамических изделий 08.11.2021
Плетнёв Петр Михайлович (RU),
Верещагин Владимир Иванович (RU)
99118052/03 Михеева Е.В., Способ металлизации керамики 17.08.1999
Скулкин Н.М.
Сравнительный анализ разрабатываемого технического решения и существующих аналогов показал, что предлагаемая технология металлизации отличается от ранее использованных методов.

Весь текст будет доступен после покупки

1. Патент РФ №.2354632. МПК C04B 41/90 (2006.01), C04B 41/91 (2006.01). Способ металлизации керамики/ Созаев В.А., Кумыков В.К., Сергеев И.Н., Гукетлов Х.М., Гедгагова М.В. - №2007106359/03; заявлено 19.02.2007; опубл. 10.05.2009, бюл. № 13.
2. Патент РФ № 2777312. / Непочатов Ю.К., Плетнёв П.М., Верещагин В.И., - № 2021132597; заявлено 08.11.2021; опубл. 02.08.2022, бюл. № 22.
3. Патент РФ №2164904. МПК C04B 41/88 (2000.01). Способ металлизации керамики / Михеева Е.В., Скулкин Н.М. - № 99118052/03; заявлено 17.08.1999; опубл. 10.04.2001, бюл. №10.
4. КОМПАС - 3D V11. Руководство пользователя [Электронный ресурс] URL: https://docplayer.ru/27935382-Kompas-3d-v11-rukovodstvo-polzovatelya-tom-i.html (дата обращения 16.05.2025).
5. Филимонов В.Е. Основы технологии микроэлектроники: Лабораторный практикум / Н.И. Сушенцов, В.Е. Филимонов. – 3-е изд., перераб. и доп. – Йошкар-Ола: МарГТУ, 2005. – 184с.
6. Шульмин, В.А. Экономическое обоснование в дипломных проектах: учебное пособие / В.А. Шульмин, Т.С. Усынина. – 2-е изд., перераб. и доп. – Старый Оскол: ТНТ, 2015. – 192 с.
7. Установка четырехзондового измерения JG ST2258C [Электронный ресурс] URL: https://sputnik-micro.ru/oborudovanie/izmerenie-soprotivleniya-chetyrekhzondovym-metodom/ustanovka-chetyrekhzondovogo-izmereniya-jg-st2258c/ (дата обращения 26.05.2025).

Весь текст будет доступен после покупки